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Solução de usinagem ultrassônica de precisão para substratos de quartzo - a t...

Como principais consumíveis de equipamentos de fabricação de semicondutores, as peças de quartzo para fotolitografia precisam atender a três padrões rígidos ao mesmo tempo

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Eficiência de usinagem de precisão médica ortopédica aumentada em 43%: a tecn...

Como componente principal-de suporte de carga da junta artificial, a peça de trabalho deve atender simultaneamente aos três principais requisitos clínicos de biocompatibilidade, resistência ao desgast

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De 34 dias para 8,5 dias: um registro do salto de eficiência do processamento...

No campo de processamento de chips semicondutores, o vidro de quartzo é amplamente utilizado na fabricação de discos de pulverização no processo de gravação devido à sua alta pureza, resistência a alt

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A fresagem ultrassônica rompe o gargalo do processamento da liga de titânio e...

No campo da fabricação de articulações artificiais, a plataforma tibial unicompartimental de 50×30×17mm é pequena, mas é um componente chave de suporte de carga-que determina a capacidade do paciente

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Caso: Processamento de furos de rosca de composto de carbono-de carbono

"Como é esculpir padrões em vidro temperado?" Um engenheiro de processos de um instituto de pesquisa de energia aeroespacial certa vez comparou o processamento de fios de carbono-compostos de carbono

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Caso: Impressão de processamento de remendo de quadril em liga de titânio

Caso: Impressão de processamento de remendo de quadril em liga de titânio

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A tecnologia ultrassônica revoluciona a usinagem de furos profundos em pré-fo...

A tecnologia ultrassônica revoluciona a usinagem de furos profundos em pré-formas de fibra de vidro de quartzo: avanços de precisão para a indústria de fibras especiais‌

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Avanços de usinagem de precisão para anéis de portão de silício policristalin...

Ao promover a localização dos componentes principais, um fabricante doméstico de equipamentos de semicondutores encontrou um difícil problema de processamento

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