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Tecnologia de perfuração de alta-eficiência para placas de pulverização de li...

Um fabricante de equipamentos de chips precisa-produzir em massa placas de spray de liga de alumínio para sistemas de resfriamento na fabricação de chips. A peça de trabalho é uma placa de alumínio co

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Tecnologia de fresamento de ligas blisk de alta-eficiência e-alta temperatura...

Para melhorar o desempenho de novos motores, um fabricante de motores de aeronaves precisa otimizar a tecnologia de processamento das pás. O objetivo é reduzir a rugosidade da superfície da lâmina de

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Avanço na tecnologia de fresamento de compósitos de matriz cerâmica de carbon...

Uma determinada empresa de tecnologia aeroespacial precisa realizar processamento de precisão em peças de material compósito à base de cerâmica de carboneto de silício,-envolvendo fresamento de perfil

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Soluções de usinagem de cavidades de cadinhos de grafite de precisão: tecnolo...

No campo da fabricação de semicondutores, a precisão do processamento do cadinho de grafite como consumível central afeta diretamente a estabilidade da operação do equipamento.

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Avanço no processamento de micro-furos em agulhas médicas de aço inoxidável -...

Na área de equipamentos médicos, as agulhas de sutura de aço inoxidável 420 são amplamente utilizadas em operações cirúrgicas devido à sua resistência ao desgaste, resistência à corrosão e biosseguran

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O problema da usinagem de alta dureza de carboneto de silício: a ferramenta u...

Como componentes principais de semicondutores de terceira{0}}geração, bandejas e mandris de wafer de carboneto de silício são amplamente usados ​​em dispositivos de alta-temperatura e alta-frequência

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O processamento ultrassônico de compósitos remodela o padrão de fabricação in...

No campo do reparo craniano, o material PEEK (polieteretercetona) tornou-se o substrato preferido para implantes-de alta qualidade devido ao seu módulo de elasticidade e biossegurança que é altamente

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A tecnologia ultrassônica resolve o problema da usinagem de precisão de peças...

No campo da fabricação de chips, as placas de pulverização de cerâmica de alumina, como principais componentes auxiliares, assumem a importante missão de distribuir com precisão o líquido de gravação.

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